microme|x 微焦點(diǎn)X光檢測(cè)系統(tǒng) ——亞微米級(jí)高分辨率自動(dòng)化X光檢測(cè)系統(tǒng),用于焊點(diǎn)及電子元器件的二維檢測(cè)和計(jì)算機(jī)斷層掃描成像(CT)。 microme/x 主要性能參數(shù)
系統(tǒng)放大倍數(shù)和分辨率 幾何放大倍數(shù) 可達(dá)2,160倍 總放大倍數(shù) 不使用軟件放大時(shí)可達(dá)23,320倍 細(xì)節(jié)分辨能力 < 1微米 X射線管
類(lèi)型 開(kāi)管,發(fā)射式管頭,170度錐角,準(zhǔn)直功能 陽(yáng)極 無(wú)毒鎢靶,可旋轉(zhuǎn)以多次使用 陰極 鎢絲;預(yù)校燈絲快鎖式陰極(座),即插即用。 真空系統(tǒng) 無(wú)油式渦輪分子真空泵 最大管電壓 180kV 最大管功率 20W 劑量率穩(wěn)定性 <0.5% / 8h 探測(cè)器
數(shù)字圖像鏈 全數(shù)字圖像:高分辨率4″二視場(chǎng)圖像增強(qiáng)器,2兆像素 數(shù)字照相機(jī)和24″TFT顯示器 檢測(cè)臺(tái)
總體結(jié)構(gòu) 高精度,無(wú)振動(dòng)軸 最大檢測(cè)區(qū)域 460mm x 360mm (可旋轉(zhuǎn)時(shí)) 610mm x 560mm (無(wú)旋轉(zhuǎn)時(shí)) 工件最大尺寸 680mm x 635mm 工件最大重量 10kg 最大放大倍數(shù)時(shí)的傾斜掃描視野 0°-70°視角無(wú)級(jí)調(diào)節(jié), 旋轉(zhuǎn)角 0°-360° 控制方式 操縱桿控制或鼠標(biāo)(手動(dòng)模式)和數(shù)控編程控制(自動(dòng)模式) 軸運(yùn)動(dòng)速度(X-Y-Z) 10 μm /s到80mm/s 檢測(cè)臺(tái)功能 工件X射線繪圖,運(yùn)動(dòng)優(yōu)化功能,放大優(yōu)化功能,自動(dòng)移動(dòng) 裝置,激光準(zhǔn)直 防碰撞系統(tǒng) 最大放大倍數(shù)檢測(cè)時(shí)此功能無(wú)效 圖像處理(16位)
quality|assurance 功能強(qiáng)大的X射線檢測(cè)軟件,包含圖像增強(qiáng)功能,測(cè)量功 能,數(shù)控編程功能以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化檢測(cè) bga|模塊(標(biāo)準(zhǔn)) BGA焊點(diǎn)自動(dòng)評(píng)價(jià),包括自動(dòng)潤(rùn)濕度分析 vc|模塊(標(biāo)準(zhǔn)) 缺陷自動(dòng)計(jì)算軟件包,包括復(fù)合模具連接缺陷評(píng)價(jià)功能 系統(tǒng)尺寸
尺寸(WxHxD) 2020 mm x 1920 mm x 1860 mm (不包括控制臺(tái), 包括300mm (11.8″)可拆卸后伸展臺(tái)) 最小運(yùn)輸寬度 1560 mm 高度可調(diào)控制面板(D) 500mm(19.5″) 重量 約2300 kg 射線防護(hù) 安全防護(hù)室 鉛鋼防護(hù),鉛玻璃,輻射泄漏率<1μSv/h 系統(tǒng)配置
軟件選項(xiàng) ml|模塊 多層印刷電路板配準(zhǔn) qfp|模塊 QFP焊點(diǎn)自動(dòng)評(píng)價(jià),包括自動(dòng)潤(rùn)濕度分析 qfn|模塊 QFN/MLF焊點(diǎn)自動(dòng)檢測(cè) pth|模塊 針通孔焊點(diǎn)自動(dòng)評(píng)價(jià) c4|模塊 背景結(jié)構(gòu)上圓焊點(diǎn)的分析,如C4凸點(diǎn) quality|review 用于修改的可視界面和故障指示 Xe2 X射線圖像評(píng)價(jià)環(huán)境,可設(shè)計(jì)單獨(dú)圖像評(píng)價(jià)程序的基本算 法工具箱 CAD|import 載入CAD文件用于檢測(cè)編程 硬件選項(xiàng) 傾斜/旋轉(zhuǎn)單元 傾斜±45°,旋轉(zhuǎn)nⅹ360°,工件不重于2kg 低劑量模式 只在圖像采集過(guò)程中開(kāi)啟射線以減少劑量 手工條形碼讀取器 用于自動(dòng)生產(chǎn)線讀取樣品編碼 CT功能(可選)
2D/3D(CT)操作升級(jí)包 CT-單元 精確的旋轉(zhuǎn)軸 三維圖像采集/重建軟件 3D|arv 最大幾何放大倍數(shù)(CT) 300倍 最大體元分辨率 3μm,取決于工件尺寸 可視化軟件 Volume Viewer |